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广工材料科学基础考研【名词解释】二:固体中原子及分...

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广工引路人 发表于 2021-10-18 10:12:26 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
 
本帖最后由 广工引路人 于 2021-11-13 10:17 编辑

题型分析
广工考研院联合广工学长学姐针对考研材料科学基础,进行核心概念解析。本文着重讲解材料科学基础名词解释,考研鹅可自行查缺补漏。  

第四章  固体中原子及分子的运动
1.质量浓度 单位体积混合物中某组分的质量称为该组分的质量浓度。
2.扩散 物质分子从高浓度区域向低浓度区域转移,直到均匀分布的现象。
3.间隙扩散 原子从一个晶格中间隙位置迁移到另一个间隙位置。
4.空位扩散 通过空位进行跳动的扩散称为空位扩散。
5.下坡扩散 物质从高浓度向低浓度的扩散。
6.上坡扩散 物质从低浓度向高浓度的扩散。
7.稳态扩散 质量浓度不随时间变化而变化的扩散称为稳态扩散。
8.非稳态扩散 质量浓度随时间变化而变化的扩散称为非稳态扩散。
9.扩散系数 扩散系数是描述物质扩散难易程度的重要参量。
10.扩散通量 表示单位时间内通过垂直于扩散方向x的单位面积的扩散物质质量。(J表示)
11.表面扩散 在样品自由表面发生的扩散称为表面扩散。

第五章 材料的形变和再结晶
1、弹性变形:指外力去除后能够完全恢复的那部分,可从原子间结合力的角度来了解它的物质本性。
2、弹性模量:材料(金属、陶瓷和部分高分子材料)不论是加载还是卸载时,只要在弹性形变的比称为弹性模量。
3、包申格效应::材料经预先加载产生少量塑性变形(小于4%),而后通向加载则σ升高,反向加载则σ下降,此现象称之为包申格效应。
4、弹后效应:一些实际晶体,在加载或卸载时,应变不是瞬时达到其平衡,而是通过一种驰豫过程来完成其变化,在弹性极限σ范围内,应变滞后于外加应力,并和时间有关的现象称为弹性后效或弹滞性。
5、粘弹性:一些晶体,有时甚至多晶体,在比较小的应力时可以同时表现出弹性和黏性,这就是黏弹性现象。
6、塑性变形:应力超过弹性极限,材料发生塑性变形,即产生不可逆的永久变形.
孪生:孪生是塑性变形的另一种形式,它常作为滑移不易进行时的补充.
7.孪晶面:发生均匀切变的那组晶面称为孪晶面(即(111面))。
8.孪生方向:孪生面的移动方向称为孪生方向。
9.孪晶:变形与未变形两部分晶体合称为孪晶。
10.扭折:在孪生过程中阻力很大,如果继续增大压力,则为了使晶体的形状与外力相适应,当外力超过某一临界值时晶体将会产生局部弯曲,这种变形方式称为扭折。
11.固溶强化:溶质原子的存在及其固溶度的增加,使基体金属的变形抗力随之提高。
12.加工硬化:金属材料经过另加工变形后,强度(硬度)显著提高,而塑性则很快下降,即产生了加工硬化现象。
13.弥散强化:当第二相以细小弥散的微粒均匀分布于基体当中时,将会产生显著的强化作用,称为弥散强化。
14.形变织构:在塑性变形中,随着形变程度的增加,各个晶粒的滑移面和滑移方向都要向主形变方向转动,逐渐使多晶体中原来取向互不相同的各个晶粒在空间取向上呈现一定程度的规律性,这一现象称为择优取向,这种组织状态则称为形变织构.
15.回复:回复是一种形核和长大过程,是指新的无畸变晶粒出现之前所产生的亚结构和性能变化的阶段.
16.再结晶:是指出现无畸变的等轴新晶粒逐步取代变形晶粒的过程。
17.晶粒长大:晶粒长大是指再结晶结束之后晶粒的继续长大。
18.冷加工:而把再结晶温度以下而又不加热的加工称为冷加工。
19.热加工:工程上常将再结晶温度以上的加工称为热加工。
20.动态再结晶:热加工时,由于变形温度高于再结晶温度,故在变形的同时伴随着再结晶过程。
21.再结晶温度:冷变形金属开始进行再结晶的最低温度称为再结晶温度。
22.临界变形量:在给定温度下发生再结晶需要一个最小变形量(临界变形度)低于此变形度,不发生再结晶.
23.再结晶织构:通常具有变形织构的金属经再结晶后的新晶粒仍具有择优取向,称为再结晶织构。

第六章  单组元相图及纯晶体的凝固
1.结晶:原子由不规则排列状态过渡到规则排列状态的过程。
2.结构起伏:液态结构中原子排列长程无序,短程有序,并且短程有序原子集团不是固定不变的结构,这种现象称为结构起伏.
3.能量起伏:能量起伏是指体系中每个微小体积所实际具有的能量,会偏离体系平均能量水平而瞬时涨落的现象
4.过冷度:熔点与实际凝固温度T之差。
5.均匀形核:新相晶核是在母相中均匀生产的,即晶核由液相中的一些原子团直接形成,不受杂质粒子或外边面的影响。
6.非均匀形核:新相优先在母相中存在的异质处形核,即依附于液相中的杂质或外表面来形核。
7.晶胚:在液相中时聚时散的短程有序原子集团.
8.晶核:晶胚长大体系自由能降低的稳定单元。
9.亚稳相:含自由能比平衡相高的相。
10.临界晶粒:达到临界半径的晶粒。
11.临界形核功:形成临界晶核所需的功。
12.温度梯度:温度随时间的变化率。
13.平面状:在正的温度梯度下,晶体的生长已接近平面状向前推移.
14.树枝状:液—固界面不保持平面状而会形成许多伸向液体的分枝,同时在这些晶枝上又可能会长出二次晶枝,在二次晶枝上再长出三次晶枝的结晶形状.
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